A.滲透探傷
B.磁粉探傷
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D.渦流探傷
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B.UT
C.MT
D.PT
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B.UT
C.MT
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最新試題
以下屬于連接金具型式試驗(yàn)的試驗(yàn)項(xiàng)目有（）
顯微鏡鍍層測(cè)厚法缺點(diǎn)是（）
科技部門(mén)不負(fù)責(zé)（）專業(yè)的全過(guò)程技術(shù)監(jiān)督歸口管理工作。
DR檢測(cè)技術(shù)與常規(guī)射線檢測(cè)方法相比，其具有特點(diǎn)是（）
測(cè)量伸長(zhǎng)用的試樣圓柱或棱柱部分的長(zhǎng)度，包括（）
光譜分析按結(jié)果準(zhǔn)確性可分為（）
采用手持式合金分析儀對(duì)電網(wǎng)材料進(jìn)行光譜分析的主要目的有（）
光譜分析（）材料時(shí)，分析面不宜用砂輪機(jī)或砂紙打磨處理。
技術(shù)監(jiān)督辦公室針對(duì)技術(shù)監(jiān)督工作過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的具有（）的問(wèn)題及時(shí)發(fā)布技術(shù)監(jiān)督工作預(yù)警單。
金具的機(jī)械載荷試驗(yàn)，加載到（），并保持1分鐘，無(wú)永久變形，并在達(dá)到（）金具沒(méi)有破壞，則載荷試驗(yàn)通過(guò)。