A.采用的TOFD和脈沖反射法組合檢測(cè)
B.檢測(cè)筒體縱焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
C.檢測(cè)筒體環(huán)焊縫時(shí)從內(nèi)表面掃查
D.從內(nèi)表面和外表面進(jìn)行兩次掃查
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A.提高缺陷長(zhǎng)度測(cè)量的精度
B.增大有效檢測(cè)范圍
C.消除底面焊縫成形不良的影響
D.有利于發(fā)現(xiàn)焊縫中的橫向缺陷
A.0.85mm
B.0.50mm
C.5.27mm
D.0.23mm
A.在大于50℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測(cè)
B.在100℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測(cè)
C.在150℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測(cè)
D.在200℃時(shí)進(jìn)行TOFD檢測(cè)
A.波束擴(kuò)散越大,近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,輻射超聲能量越低
B.波束擴(kuò)散越大,近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,國(guó)投超聲能量越高
C.波束擴(kuò)散越大,近場(chǎng)長(zhǎng)度N越大,輻射超聲能量越低
D.波束擴(kuò)散越小,近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,輻射超聲能量越氏
A.近場(chǎng)長(zhǎng)度N越大,分辨力越差,上表面盲區(qū)越大
B.近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,分辨力越好,上表面盲區(qū)越大
C.近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,分辨力越差,上表面盲區(qū)越小
D.近場(chǎng)長(zhǎng)度N越小,分辨力越差,上表面盲區(qū)越大
最新試題
光電效應(yīng)發(fā)生的機(jī)率隨什么變化()
一般認(rèn)為表面波探測(cè)的有效深度約為()
對(duì)軸類鋼制鍛件,用2.5P14的直探頭,在圓周面上用底波作基準(zhǔn)反射而進(jìn)行靈敏度調(diào)整時(shí),該軸鍛件的直徑至少應(yīng)大于()
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí),部分被物體吸收,部分則穿透該物體,還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射,此散射為()
以下耦合劑中,可用于粗糙表面檢測(cè)的是()
對(duì)于鉬靶X射線管,在管電壓低于()千伏時(shí)是不會(huì)產(chǎn)生特征X射線的。
在筒身外壁做曲面周向探傷時(shí)(r、R為簡(jiǎn)體的內(nèi)、外徑),斜探頭(β為折射角)的臨界角應(yīng)滿足()
發(fā)生康普頓散射的條件是()
超聲波探頭上標(biāo)稱的頻率是()
底片清晰度和膠片與被照件貼緊程度的關(guān)系是()