A、校正不良清晰度
B、校正低密度
C、校正低對(duì)比度
D、校正低寬容度
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A、產(chǎn)生二次射線(xiàn)以增強(qiáng)X射線(xiàn)束
B、獲得軟X射線(xiàn)
C、使X射線(xiàn)強(qiáng)度易于調(diào)整
D、濾掉不必要的軟射線(xiàn),以得到比較單純的X射線(xiàn)束
A、增強(qiáng)二次輻射的X射線(xiàn)
B、濾掉軟輻射線(xiàn),得到更均勻的X射線(xiàn)束
C、濾掉波長(zhǎng)短的X射線(xiàn)束,提供軟的輻射線(xiàn)
D、使X射線(xiàn)強(qiáng)度均勻化
A、斜率大處
B、斜率小處
C、斜率不大不小處
D、檢出能力僅與試件特性有關(guān),無(wú)法以適當(dāng)曝光量的選擇而改善
A、黑度大;
B、黑度均勻;
C、幾何不清晰度高;
D、對(duì)比度最大,靈敏度高
A、焦距
B、膠片型號(hào)
C、X射線(xiàn)機(jī)
D、增感屏類(lèi)型與規(guī)格
E、顯影條件
F、以上都是
最新試題
射線(xiàn)照像底片產(chǎn)生黃色灰霧,其原因是()
散射比的大小與()因素有關(guān)。
超聲縱波以590000cm/s的速度穿過(guò)29.5mm厚的工件,所需時(shí)間為()
射線(xiàn)經(jīng)過(guò)一個(gè)半價(jià)層后,其()衰減一半。
一般來(lái)說(shuō),對(duì)薄工件焊縫的超聲波探傷選用大折射角探頭可以()
采用X射線(xiàn)機(jī)對(duì)某一工件探傷時(shí),焦距為1m,曝光時(shí)間為6min,其余條件均不變,曝光時(shí)間改為3min時(shí)透照焦距應(yīng)改為()
下列磁化方法中容易計(jì)算工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度的是()
焊縫斜探頭探傷時(shí)儀器示波屏?xí)r間軸按1:1調(diào)整后,其始波前沿()
感應(yīng)電流法磁化工件主要采用()
焊縫超聲波探傷時(shí),當(dāng)探頭作定點(diǎn)轉(zhuǎn)動(dòng)或環(huán)繞運(yùn)動(dòng)是為了()