A.鉛箔劃傷部位厚度減薄，對(duì)射線吸收減小，從而使該處透射線時(shí)增多；
B.劃傷使鉛箔表面增大，因而發(fā)射電子的面積增大，增感作用加強(qiáng)；
C.深度劃傷與膠片之間的間隙增大，散射線增加；
D.以上都對(duì)。
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A.應(yīng)在黑度軸上有些重合；
B.在黑度軸上無(wú)需重合；
C.應(yīng)在1gE軸上有些重合；
D.在1gE軸上無(wú)需重合。
A.為了防止暗室處理不當(dāng)而重新拍片；
B.為了防止探傷工藝選擇不當(dāng)而重新拍片；
C.為了防止膠片上的偽缺陷而重新拍片；
D.用于厚度差較大工件的射線探傷，這樣在不同厚度部位都能得到黑度適當(dāng)?shù)牡灼?/p>
A.提高管電流；
B.提高管電壓；
C.增加曝光時(shí)間；
D.縮短焦距。
A.10mm；
B.20mm；
C.14mm
D.15.4mm。
A.25%
B.70%
C.41%
D.30%
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。