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A.A型試塊
B.B型試塊
C.凸透鏡試塊
D.帶已知裂紋的試塊
A.滲透劑可能在零件表面形成液珠
B.殘留在不連續(xù)性中的滲透劑干涸不易溶解，可能導(dǎo)致探傷結(jié)論錯(cuò)誤
C.滲透劑的顏色亮度可能大大降低
D.以上說法都不對
A.所使用滲透液的類型
B.所使用顯像劑的類型和被檢出缺陷的類型
C.被檢材料的溫度
D.所有上述內(nèi)容
A.15~50℃
B.4~60℃
C.20~40℃
D.小于80℃
最新試題
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請進(jìn)行X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。