A.提高操作技術(shù),選用合適的工藝參數(shù)
B.選用合理的坡口形式,保證相對(duì)間隙
C.選用合理的坡口
D.徹底清理焊件,保證焊件的潔凈
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A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
D.以上都是
A.背散射檢查即“B”標(biāo)記檢查
B.照相時(shí),在暗盒背面貼附一個(gè)“B”鉛字標(biāo)記
C.觀片時(shí)若發(fā)現(xiàn)在較黑背景上出現(xiàn)“B”字較淡影像,說(shuō)明背散射嚴(yán)重
D.觀片時(shí)若發(fā)現(xiàn)在較淡背景上出現(xiàn)較黑“B”字,則說(shuō)明背散射嚴(yán)重
A.咬邊
B.劃痕、折痕
C.水跡
D.靜電感光、指紋、藥膜脫落等
A.標(biāo)記應(yīng)放在適當(dāng)位置,距焊縫邊緣應(yīng)不少于2mm
B.底片上標(biāo)記的種類(lèi)和數(shù)量應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工藝規(guī)定
C.常用的標(biāo)記種類(lèi)有:工件編號(hào),焊縫編號(hào),部位編號(hào),中心定位標(biāo)記和搭接標(biāo)記
D.有時(shí)還需使用人員代號(hào)、透照日期、返修標(biāo)記、擴(kuò)探標(biāo)記
A.底片黑度用黑度計(jì)測(cè)定
B.測(cè)定時(shí)應(yīng)注意,最大黑度一般在底片中部焊接接頭熱影響區(qū)位置
C.最小黑度一般在底片兩端焊縫余高中心位置
D.只有當(dāng)有效評(píng)定區(qū)內(nèi)各點(diǎn)的黑度的平均值在規(guī)定的范圍內(nèi),才能認(rèn)為該底片黑度符合要求
最新試題
在射線照相檢測(cè)中,當(dāng)提高射線能量時(shí)可能發(fā)生的是()
評(píng)片時(shí)對(duì)觀片燈的要求是()
對(duì)焊縫清根的檢測(cè)一般采用下列什么方法()
焊縫射線照相操作中,透照方向確定的基本原則是()
以下不適合用超聲波檢測(cè)的缺陷是()
渦流檢測(cè)不適合于檢測(cè)()
在同樣的X射線管電流下,管電壓增加,則()
射線檢測(cè)裂紋和其與裂紋的角度的關(guān)系是()
下列哪一項(xiàng)對(duì)射線照相有效透照范圍的影響最大()
下列與底片上缺陷觀察有關(guān)的因素是()