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普通低合金結(jié)構(gòu)焊接時易出現(xiàn)的主要問題之一是（）的淬硬傾向。

（）在照相底片上多呈現(xiàn)為圓形或橢圓開黑點(diǎn)。

熔合比主要影響焊縫的化學(xué)成分，金相組織和力學(xué)性能。

仰焊時不利于熔滴過渡的作用力是（）。

已知某個焊縫的余高c=4mm，寬度W=20mm，增高系數(shù)為（）

焊接檢驗(yàn)的目的是發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷消除缺陷保證產(chǎn)品質(zhì)量。

15CrMo珠光體耐熱鍋焊后熱處理的參數(shù)是（）。

點(diǎn)焊時，為了保證接頭強(qiáng)度，已知熔核直徑d=25mm，工件厚度為0=12mm，熔深h=8mm，壓痕深度c=2mm，焊透率為（）

能夠獲得球狀珠光體組織是（）。

研磨生產(chǎn)（），所以加工余量一般不超過0.01-0.03毫米。