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根據(jù)規(guī)范TS25.101中規(guī)定的不同系統(tǒng)間雜散、交調(diào)、阻塞的要求，TD系統(tǒng)和GSM系統(tǒng)共天饋時(shí)要求的隔離度為：（）
現(xiàn)網(wǎng)中的N300設(shè)置的越小，占用的公共信道時(shí)間會(huì)越少，對(duì)RRC接入成功率有一定的影響，現(xiàn)網(wǎng)將通過優(yōu)化將其提高至4次，如何通過后臺(tái)進(jìn)行修改？
為了進(jìn)行切換參數(shù)優(yōu)化，如何將小區(qū)1111的2A遲滯修改為10，切換時(shí)延修改為D2560？
天線校正的目的是通過調(diào)整激勵(lì)權(quán)值使得各個(gè)振元之間的（）保持一致。
在分析KPI指標(biāo)時(shí)，發(fā)現(xiàn)個(gè)別小區(qū)的RRC建立成功率偏低，需要分析接入時(shí)UPPCH和上行TS1，TS2時(shí)隙是否受到干擾，但從omc統(tǒng)計(jì)無該數(shù)據(jù)，通過核查為ISPC測(cè)量未開，如何通過后臺(tái)設(shè)置將其打開？
如何從OMC上導(dǎo)NODEBMML，請(qǐng)說出步驟。
在TDSCDMA室內(nèi)覆蓋實(shí)現(xiàn)的過程中，如果利用原有的2G天饋系統(tǒng)，如何避免TD系統(tǒng)信源功率小，傳輸損耗和空間損耗大的覆蓋弱點(diǎn)？（）
在分析接通率TOP小區(qū)中，發(fā)現(xiàn)上行干擾余量設(shè)置為-15過低導(dǎo)致，通過分析優(yōu)化需要將其外環(huán)的上行干擾余量提高至3，后臺(tái)需要如何進(jìn)行設(shè)置？
TBBP510的基本子框包括下面哪些模塊，？（）
T-PLAN中幾個(gè)常用的傳播模型？其使用頻段是多少？傳播模型在規(guī)劃中的作用？