A、通常情況下必須選擇這樣的曝光量,這主要是限制操作者采用高管電壓(降低對(duì)比度),短焦距(降低幾何不清晰度)快速照相的不良做法,確保底片的靈敏度和X光射線機(jī)安全運(yùn)行
B、特殊情況下,不受限制
C、對(duì)于小直徑管子對(duì)接焊縫,也可采用“高能量短時(shí)間”操作,這又是一個(gè)特例
D、以上都對(duì)
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A、L1≥2L3
B、L1≥3L3
C、L1≥1.5L3
D、以上都不對(duì)
A、衛(wèi)生部門辦理
B、公安部門辦理
C、環(huán)保部門辦理
D、上級(jí)主管部門辦理
A、2
B、5
C、4
D、3
A、沿焊縫方向,評(píng)定區(qū)可以向左也可以向右平行擴(kuò)大3倍且保證擴(kuò)大后的評(píng)定區(qū)處于缺陷較嚴(yán)重的部位
B、求出缺陷的總點(diǎn)數(shù),用此值的1/3進(jìn)行評(píng)定
C、如果擴(kuò)大后的評(píng)定區(qū)內(nèi)還包含有條狀?yuàn)A渣或未焊透,則需要綜合評(píng)級(jí)
D、以上都是
A、評(píng)定區(qū)內(nèi)不包含條狀?yuàn)A渣或未焊透,評(píng)定區(qū)附近缺陷較少,且認(rèn)為只用該評(píng)定區(qū)大小劃分級(jí)別不適當(dāng)。
B、評(píng)定區(qū)內(nèi)缺陷點(diǎn)數(shù)小于等于可擴(kuò)大評(píng)定區(qū)的缺陷點(diǎn)數(shù)上的限值
C、經(jīng)供需雙方同意
D、以上都是
最新試題
對(duì)底片進(jìn)行評(píng)定時(shí),首先對(duì)底片進(jìn)行質(zhì)量檢查,不滿足要求的底片不予評(píng)定,質(zhì)量檢查項(xiàng)目有()。
壓電晶體產(chǎn)生的壓電效應(yīng)主要有()。
組成滲透液的物質(zhì)很多,為保證其使用性能,除了主要的紅色染料外,又添加了()等物質(zhì)。
當(dāng)障礙物尺寸Df< < 波長λ時(shí),會(huì)出現(xiàn)以下()等現(xiàn)象。
常用的顯像方法包括()。
含碳量是金屬材料可焊性的直接影響因素,下列選項(xiàng)中()具有較差的可焊性。
目前主要用的是數(shù)顯式黑度計(jì),主要作用有()。
標(biāo)準(zhǔn)試塊具有規(guī)定的(),這是標(biāo)準(zhǔn)試塊的基本要求。
下列關(guān)于顯像劑粉末吸附缺陷中滲透劑的說法正確的有()。
滲透檢測(cè)體系的分辨力是指滲透檢測(cè)體系()的能力。