A.回波幅度與底面反射波高度相差不大
B.底面反射完全消失
C.缺陷反射波高于底面回波
D.底波與缺陷波同時(shí)存在
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A.F/B相同，缺陷當(dāng)量相同
B.該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸
C.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量
D.適于對(duì)密集性缺陷的定量
A.能
B.不能
C.有時(shí)能
D.觀察不到表面缺陷波
A.橫波
B.表面波
C.縱波
D.板波
A.用C掃描法對(duì)精加工好的鍛件進(jìn)行水浸自動(dòng)探傷
B.對(duì)成品件進(jìn)行手工接觸法探傷
C.對(duì)鍛前的坯料進(jìn)行檢驗(yàn)，精加工后對(duì)形狀許可的部位再做檢驗(yàn)
D.只對(duì)鍛前坯料進(jìn)行檢驗(yàn)
A.第一次表面回波之前和第二次表面回波之后
B.第一次表面回波和第二次表面回波之間
C.多次回波
D.以上都不對(duì)
最新試題
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象，發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)（）。
單晶體金屬特點(diǎn)有（）。
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí)，（）。
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵睿谡麖埖灼秶霈F(xiàn)，其產(chǎn)生的原因是（）。
磁場(chǎng)信號(hào)測(cè)量中可采用（）方法。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。
將彎曲液面對(duì)液體的壓強(qiáng)與平面液面對(duì)液體的壓強(qiáng)相比，任何液面膜對(duì)液體施以附加壓強(qiáng)，下面描述正確的是（）。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是（）。
超聲波檢測(cè)夾渣缺陷反射波特征包括（）。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。