A.大于不使用鉛增感屏的底片
B.與不使用鉛增感屏的底片相同
C.小于不使用鉛增感屏的底片
D.以上都不對(duì)
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A.透過射線強(qiáng)度加強(qiáng)
B.曝光光子能量增大
C.經(jīng)常熔斷電源保險(xiǎn)絲化
D.A、B和C
A.可使電子聚焦
B.可以減小二次X射線
C.提高X光管的真空度
D.A、B和C
A、可使電子聚焦
B、提高射線轉(zhuǎn)換效率
C、可不受氣體分子阻擋而消耗能量，并保持燈絲不氧化
D、可以減小X射線的生物效應(yīng)
A.來源方便
B.價(jià)格低廉
C.原子序數(shù)大
D.熔點(diǎn)高
A.拉伸強(qiáng)度和屈服強(qiáng)度
B.焦點(diǎn)和磁強(qiáng)度
C.電阻和抗氧化性能
D.原子序數(shù)和熔點(diǎn)
最新試題
在沒有外加磁場(chǎng)作用時(shí)，鐵磁性材料內(nèi)出現(xiàn)（）現(xiàn)象。
潤(rùn)濕是受檢表面附著的氣體被滲透液體所取代的現(xiàn)象，發(fā)生潤(rùn)濕時(shí)（）。
超聲波探傷儀要盡量避免在（）場(chǎng)合使用。
無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、材料采購(gòu)驗(yàn)收內(nèi)容包括（）驗(yàn)收。
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是（）。
將彎曲液面對(duì)液體的壓強(qiáng)與平面液面對(duì)液體的壓強(qiáng)相比，任何液面膜對(duì)液體施以附加壓強(qiáng)，下面描述正確的是（）。
用雙晶探頭檢測(cè)時(shí)，為增加缺陷顯現(xiàn)次數(shù)和反射幅度，檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)缺陷應(yīng)使探頭（）。
滲透檢測(cè)工藝對(duì)顯像操作的要求有（）。
滲透檢測(cè)時(shí)，滲入的滲透液有一些被截留在缺陷內(nèi)，將受檢部位置于合適的光源（發(fā)光強(qiáng)度足夠）下檢查時(shí)，下列說法正確的有（）。
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行（）。