A.射線
B.著色
C.磁粉
D.肉眼
E.瑩光
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A.奧氏體
B.馬氏體
C.機(jī)械混合物
D.珠光體
A.60Hz
B.50Hz
C.5-100KHz
A.抗晶間腐蝕
B.抗氧化
C.化學(xué)穩(wěn)定
D.抗氣孔
A.焊絲直徑
B.鎢棒直徑
C.氬氣管內(nèi)徑
A.焊件厚度
B.0.75倍焊件厚度
C.1.5倍焊件厚度
最新試題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
焊接過(guò)程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。