填空題用樣板或樣桿在待下料的材料上畫線稱為（）。
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最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項選擇題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項選擇題