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熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。

CCD焊接溫度要求（）

在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

CCD要求浮高不得超過（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。