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焊接結構質(zhì)量應包括兩部分，一部分是整體結構的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。

CCD焊接溫度要求（）

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。