單項選擇題定位焊操作正確的是（）
A.定位焊條與正式施焊的焊條不同
B.當(dāng)構(gòu)件采用間斷焊時，定位焊應(yīng)在間斷焊的間斷區(qū)域內(nèi)
C.定位焊焊縫高度沒有限制
D.當(dāng)焊件需要預(yù)熱時，定位焊焊前也應(yīng)預(yù)熱，溫度與焊件要求溫度不同
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1.單項選擇題CO2焊接之前，在焊縫周圍（）范圍內(nèi)油污、水、銹等物應(yīng)清理干凈。
A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
2.單項選擇題不銹鋼常用（）方法進行切割。
A.氧-乙炔切割
B.激光切割
C.等離子切割
D.氣刨
3.單項選擇題CO2焊熄弧時（）。
A.先熄弧再關(guān)閉氣流
B.先關(guān)閉氣流再熄弧
C.同時進行
D.怎樣都行
4.單項選擇題在正常的焊接參數(shù)條件下，焊條金屬的平均熔化速度與焊接電流成（）。
A、正比
B、反比
C、不成比例
D、平方反比
最新試題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
焊接方法改變時需重新進行焊接工藝評定。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項選擇題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項選擇題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題