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如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）