A.變長
B.變短
C.不變
D.劇增
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A.均勻
B.不均勻
C.極不均勻
D.很均勻
A.熔焊時(shí),由焊接能源輸入給單位長度焊縫上的熱能
B.單位長度焊條產(chǎn)生的熱量
C.單位體積焊縫產(chǎn)生的熱量
D.1m長焊縫需要的熱量
A.B/H
B.H/B
C.H/a
D.a/H
A.MnS
B.FeS
C.MnS和FeS
D.MnS和FeS
A.熔滴反應(yīng)區(qū)
B.熔池反應(yīng)區(qū)
C.藥皮反應(yīng)區(qū)、熔池反應(yīng)區(qū)
D.熔滴反應(yīng)區(qū)、熔池反應(yīng)區(qū)
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》,施焊與受壓元件的焊縫前,其焊接工藝必須評(píng)定合格。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
以下屬于二極管的作用是()
以下電子元器件()有極性。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
CCD焊接溫度要求()