A.重力
B.斑點(diǎn)上帶電粒子的撞擊力
C.電磁力
D.表面張力
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A.過(guò)熱區(qū)
B.熔合區(qū)
C.完全重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
A.增大
B.減小
C.不變
D.略大
A.增大
B.略大
C.減小
D.不變
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
CCD要求浮高不得超過(guò)（）
以下屬于二極管的作用是（）
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。