A.ZXB—400
B.ZX5—400
C.ZX7—400
D.ZX—400
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A.ZX3—400
B.ZX5—400
C.ZX7—400
D.BX1—300
A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
A.BX—500
B.BX1—400
C.BX3—500
D.BX6—200
A.垂直陡降
B.陡降
C.緩降
D.水平
最新試題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。()
CCD要求浮高不得超過(guò)()
焊接過(guò)程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿(mǎn)錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
CCD焊接溫度要求()