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焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

熱處理類別改變不需要重新進行焊接工藝評定。