單項(xiàng)選擇題堿性焊條中的螢石（CaF2）焊接時(shí)直接與氫發(fā)生反應(yīng)產(chǎn)生大量的（），可以降低產(chǎn)生氫氣孔的影響。
A.HF
B.HF2
C.H2F
D.H2F2
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1.單項(xiàng)選擇題一般情況下，通過(guò)焊芯合金化時(shí)，過(guò)渡系數(shù)比通過(guò)藥皮合金化時(shí)（）。
A.較大
B.較小
C.大
D.無(wú)明顯變化
2.單項(xiàng)選擇題直流反接時(shí)，藥皮成分對(duì)焊條熔化系數(shù)的影響很小，但藥皮厚度增加將使整個(gè)焊條的熔化（）。
A.減慢
B.加快
C.不變
D.略有提高
4.填空題HS401是（）氣焊絲。
5.填空題HS101是（）堆焊焊絲。
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕，則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評(píng)定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對(duì)個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專(zhuān)門(mén)的方法。
題型：判斷題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題