單項選擇題在同樣的焊接條件下，（）生成氣孔的傾向最大。
A.手工電弧焊
B.手工TIG焊
C.二氧化碳氣保護焊
D.埋弧自動焊
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1.單項選擇題（）是集中接受電子的微小區(qū)域。
A.陰極斑點
B.陽極斑點
C.陰極區(qū)
D.陽極區(qū)
2.單項選擇題表示原子在晶體中排列規(guī)律的空間格架叫（）
A.晶胞
B.晶粒
C.晶格
D.晶體
5.填空題工業(yè)上是用（）的方法獲得乙炔的。
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項選擇題
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項選擇題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
題型：判斷題