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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

三極管在電路圖中用（）表示。

焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。