單項(xiàng)選擇題管材水平固定向上焊的新考規(guī)代號是（）
A、1G
B、2G
C、5G
D、6G
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1.單項(xiàng)選擇題低溫容器是指容器的操作溫度等于或低于（）的容器。
A、-10℃
B、-20℃
C、-30℃
D、-40℃
2.單項(xiàng)選擇題激光切割的質(zhì)量好，切割一般的低碳鋼時(shí)，切割寬度可以小到（）mm。
A、0.1~0.2
B、0.5~1
C、1~2
D、2~3
3.單項(xiàng)選擇題（）是焊接評定試驗(yàn)的前提因素。
A、鋼材的選擇
B、材料的焊接性試驗(yàn)
C、焊接方法的選擇
D、焊接參數(shù)的確定
4.單項(xiàng)選擇題焊接區(qū)域的（）會使焊縫金屬產(chǎn)生的焊接缺陷是氣孔和冷裂紋。
A.氧
B.氫
C.氮
D.氦
5.單項(xiàng)選擇題通過回火能提高鋼的（）。
A.抗氧化性
B.韌性
C.耐腐蝕性
D.化學(xué)穩(wěn)定性
最新試題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題