單項(xiàng)選擇題焊接過(guò)程中的物理化學(xué)反應(yīng)統(tǒng)稱(chēng)為（）反應(yīng)。
A.熱
B.冶金
C.物理
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1.單項(xiàng)選擇題粗大晶粒的焊縫偏析程度較細(xì)小晶粒的焊縫偏析程度（）。
A.輕
B.嚴(yán)重
C.無(wú)法比較
2.單項(xiàng)選擇題焊縫一次結(jié)晶組織晶粒越細(xì)，則（）。
A.綜合力學(xué)性能越好
B.綜合力學(xué)性能越差
C.抗裂性能越差
3.單項(xiàng)選擇題在熔池結(jié)晶過(guò)程中，沿各個(gè)方向均勻長(zhǎng)大的顆粒晶體稱(chēng)為（）。
A.柱晶狀
B.等軸晶
C.枝狀晶
4.單項(xiàng)選擇題根據(jù)焊接熱輸入與焊接電壓、焊接電流、焊接速度的關(guān)系，當(dāng)電弧功率一定時(shí)，焊接速度（），則焊接熱輸入增大。
A.加快
B.減慢
C.不變
5.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接接頭過(guò)熱區(qū)的溫度為（）。
A.720℃～900℃
B.Ac3線～1100℃
C.1100℃～固相線
最新試題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱(chēng)，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型：判斷題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題