A.氣孔及夾渣
B.淬硬及冷裂紋
C.咬邊及未熔合
D.晶間腐蝕傾向及熱裂紋
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A.硫及磷
B.碳及硅
C.硅及錳
D.鉻及鎳
A.2米以上
B.4米以上
C.5米以上
D.10米以上
A.防止設(shè)備漏電引起人身觸電
B.防止設(shè)備過熱燒損
C.節(jié)約用電
D.使焊機(jī)電流穩(wěn)定
A.使用空載電壓不大于36伏的焊機(jī)
B.穿戴好干燥的絕緣鞋、皮手套、工作服
C.身體下面墊上絕緣橡膠板
D.設(shè)專人監(jiān)護(hù)
A.電弧是埋在焊劑下面的,因此它的光輻射很少
B.光輻射作用下產(chǎn)生的臭氧、氮氧化物等有害氣體也較少
C.埋弧焊是機(jī)械化焊接,焊工與電弧的距離較焊條電弧焊時(shí)相對(duì)遠(yuǎn)些,與焊件的距離也遠(yuǎn)些,受高溫的影響相對(duì)隨之小些
D.埋弧焊不用高頻電,也不用帶放射線的鈰鎢極,不受高頻電磁場(chǎng)和放射線的影響
最新試題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
以下電子元器件()有極性。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。