A.變形增大
B.變形減小
C.應(yīng)力增大
D.應(yīng)力減小
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A.加熱時,焊件能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
B.加熱時,焊件不能自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
C.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件不能完全自由收縮
D.加熱時,焊件不能完全自由膨脹;冷卻時,焊件能自由收縮
A.焊接過程中,由于不均勻加熱和冷卻在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
B.焊接過程中,由于焊件本身或外加拘束作用在焊件內(nèi)產(chǎn)生的應(yīng)力
C.焊接結(jié)束后,焊件冷卻到室溫下留在焊件內(nèi)的應(yīng)力
D.焊接結(jié)束時,由于焊接接頭產(chǎn)生不均勻的組織轉(zhuǎn)變而引起的應(yīng)力
A.檢驗并記錄工藝參數(shù)
B.檢驗執(zhí)行焊接工藝情況
C.檢驗和執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和圖樣
D.以上都是
A.擺動不當(dāng)
B.焊速過快
C.電流偏小
D.焊條未烘干
A.鈍邊厚
B.錯邊
C.焊條直徑大
D.焊接電流大
最新試題
業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項的記載,主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算,它的核算形式是單一的,有一套專門的方法。
CCD焊接溫度要求()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進(jìn)行性能試驗測試,各項指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。()
在焊接工藝評定因素中,補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。