單項選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠降低系統(tǒng)的()。
A.復(fù)雜度
B.體積
C.成本
D.以上都是
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1.單項選擇題硅光芯片的可靠性測試包括()。
A.高溫測試
B.低溫測試
C.濕度測試
D.以上都是
2.單項選擇題硅光芯片在光通信中的優(yōu)勢是()。
A.傳輸距離短
B.帶寬小
C.能耗高
D.傳輸速率高
3.單項選擇題硅光芯片的性能提升主要依賴于()。
A.工藝改進(jìn)
B.外觀變化
C.材料更換
D.價格調(diào)整
4.單項選擇題硅光芯片的研發(fā)重點(diǎn)在于()。
A.提高產(chǎn)量
B.降低價格
C.提升性能
D.增加重量
5.單項選擇題硅光芯片的發(fā)展對()產(chǎn)業(yè)影響較大。
A.紡織
B.鋼鐵
C.半導(dǎo)體
D.食品
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最新試題
微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性主要取決于()。
題型:單項選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的熱穩(wěn)定性可以通過()。
題型:單項選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)相對較低()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)在不同頻率下()。
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的諧振頻率與()。
題型:單項選擇題
以下哪種因素會提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的孔隙率對其性能的影響主要是()。
題型:單項選擇題
以下哪種因素會降低微波介質(zhì)陶瓷的品質(zhì)因數(shù)()?
題型:單項選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是()。
題型:單項選擇題