多項(xiàng)選擇題通過焊接性試驗(yàn)，可以（）。
A、選擇適合母材的焊接材料
B、確定合適的焊接工藝參數(shù)
C、確定焊接接頭的抗拉強(qiáng)度
D、確定合適的熱處理工藝參數(shù)
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
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IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
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CCD要求浮高不得超過（）
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三極管在電路圖中用（）表示。
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題型：判斷題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題