單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí)，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
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1.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過程中，晶粒成長的方向以及平均線速度都是變化的，晶粒成長線速度在焊縫中心最大，在熔合線上最小，等于（）
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時(shí)，（）于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
3.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長渣
B．含Si02很多的渣
C．特長渣
D．短渣
4.填空題角變形的大小以（）度量。
最新試題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
題型：判斷題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項(xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
題型：判斷題