問答題簡述單領多數(shù)后牙缺失時的排牙或者后牙雕刻方法。
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1.問答題簡述可摘局部義齒基托蠟型的大小。
2.問答題簡述基托蠟型厚度的要求。
3.問答題簡述基托蠟型與天然牙舌面接觸關系。
4.問答題簡述裝盒的要求。
5.問答題簡述三種裝盒方法的區(qū)別。
最新試題
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應為（）
題型：單項選擇題
可摘局部義齒穩(wěn)定作用設計，卡環(huán)體與基牙非倒凹區(qū)密合度愈（），寬度愈（），其防止左右擺動，穩(wěn)定作用與（）。
題型：單項選擇題
延伸卡環(huán)的彈性部分深至相鄰的另一基牙的倒凹區(qū)，起（）作用。
題型：單項選擇題
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為（）
題型：單項選擇題
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于（）
題型：單項選擇題
以下不是肯氏第一類牙列缺損修復設計的是（）
題型：單項選擇題
卡環(huán)體可防止義齒（）向或（）向脫位。
題型：單項選擇題
冷彎牙合支托所用鋼絲直徑為（）
題型：單項選擇題
可摘局部義齒的支持作用是依靠（）
題型：單項選擇題
鑄造支架蠟型加強網(wǎng)下部應離開模型牙槽嵴（）
題型：單項選擇題