單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的性能參數(shù)（）？
A.帶寬
B.電容
C.電阻
D.延遲
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是影響硅光芯片量產(chǎn)的因素（）？
A.生產(chǎn)設(shè)備
B.原材料供應(yīng)
C.芯片顏色
D.工藝穩(wěn)定性
2.單項(xiàng)選擇題以下哪個(gè)不是硅光芯片的應(yīng)用特點(diǎn)（）？
A.高精度
B.高靈敏度
C.低可靠性
D.高速率
3.單項(xiàng)選擇題以下哪種不是硅光芯片的潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手（）？
A.砷化鎵芯片
B.磷化銦芯片
C.陶瓷芯片
D.傳統(tǒng)電子芯片
4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展需要克服（）挑戰(zhàn)。
A.技術(shù)壟斷
B.市場(chǎng)飽和
C.人才過剩
D.以上都不是
5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光計(jì)算領(lǐng)域的應(yīng)用潛力（）。
A.小
B.中
C.大
D.無
最新試題
以下哪種因素會(huì)提高微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為降低微波介質(zhì)陶瓷的熱膨脹系數(shù)，可以（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
品質(zhì)因數(shù)Q 與微波介質(zhì)陶瓷的（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗機(jī)制不包括（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的損耗與（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)較小（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗與溫度的關(guān)系通常是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種因素會(huì)導(dǎo)致微波介質(zhì)陶瓷的介電損耗增加（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
以下哪種添加劑可以降低微波介質(zhì)陶瓷的燒結(jié)溫度（）？
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
為提高微波介質(zhì)陶瓷的溫度穩(wěn)定性，可以（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題