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焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。

IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。