單項(xiàng)選擇題下列哪種工藝措施可以降低冷裂紋出現(xiàn)的機(jī)率？（）
A.大線能量
B.快焊接
C.焊前預(yù)熱
D.酸性焊條代替堿性焊條
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1.單項(xiàng)選擇題下列工藝措施能減小結(jié)晶裂紋傾向？（）
A.增大電流
B.增大電壓
C.將弧坑填滿
D.提高層間溫度
2.單項(xiàng)選擇題熔池在結(jié)晶過程中，晶粒的晶界的溶質(zhì)濃度與晶內(nèi)的溶質(zhì)濃度相比（）。
A.相同
B.高
C.低
D.可高可低
3.單項(xiàng)選擇題HJ350是什么類型的焊劑？（）
A.中錳高硅中氟
B.中錳高硅低氟
C.中錳中硅低氟
D.中錳中硅中氟
4.單項(xiàng)選擇題下列兩種焊條，哪種更適合全位置焊（）
A.E4316
B.E4301
C.E4303
5.名詞解釋合金化
最新試題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
題型：判斷題
OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
焊接工藝評定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：單項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題