單項(xiàng)選擇題焊條電弧焊時(shí)，若想增大焊接熔寬，可以選擇增大（）來實(shí)現(xiàn)。
A.焊接速度
B.焊接電流
C.電弧電壓
D.母材厚度
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1.單項(xiàng)選擇題以下哪種過渡方式的焊縫成型最差？（）
A.顆粒過渡
B.短路過渡
C.附壁過渡
D.射流過渡
2.單項(xiàng)選擇題氮、氫、氧在以下哪種組織中的不容易產(chǎn)生氣孔？（）
A.F
B.P
C.B
D.M
E.A
3.單項(xiàng)選擇題在焊接制造不銹鋼材料容器時(shí)，工人采用不銹鋼焊條進(jìn)行焊接，中間停弧時(shí)發(fā)現(xiàn)剩余部分焊條藥皮通紅，請問造成藥皮發(fā)紅的原因主要是由于什么造成的？（）
A.焊接速度過快
B.焊接電流過大
C.電弧電壓過高
D.焊條直徑太粗
4.單項(xiàng)選擇題同樣的焊接規(guī)范（相同的焊接電流、電弧電壓、焊接速度）的情況下，以下哪種坡口角度的V坡口的熔合比最??？（）
A.30°
B.45°
C.60°
D.70°
5.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊接熱影響區(qū)中，晶粒最細(xì)小的區(qū)間是哪個(gè)區(qū)？（）
A.熔合區(qū)
B.過熱區(qū)
C.相變重結(jié)晶區(qū)
D.不完全重結(jié)晶區(qū)
最新試題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
業(yè)務(wù)核算是對個(gè)別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個(gè)業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí)，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題