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CMP帶來的一個(gè)顯著的質(zhì)量問題是表面微擦痕。小而難以發(fā)現(xiàn)的微擦痕導(dǎo)致淀積的金屬中存在隱藏區(qū),可能引起同一層金屬之間的斷路。
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判斷題
在CMP設(shè)備中被廣泛采用的終點(diǎn)檢測方法是光學(xué)干涉終點(diǎn)檢測。
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電機(jī)電流終點(diǎn)檢測不適合用作層間介質(zhì)的化學(xué)機(jī)械平坦化。
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