- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述MCM的BGA封裝？
答案：
BGA封裝適用于MCM封裝，能夠?qū)崿F(xiàn)MCM的高密度，高性能。
你可能感興趣的試題
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述MCM的測(cè)試技術(shù)？
答案：
測(cè)試費(fèi)用高：高測(cè)試費(fèi)用提醒設(shè)計(jì)者在做設(shè)計(jì)決策時(shí)必須仔細(xì)考慮測(cè)試問(wèn)題。一種新設(shè)計(jì)的MCM所要進(jìn)行的測(cè)試比一種成熟的MCM測(cè)...
問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述MCM的組裝技術(shù)？
答案：
MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術(shù)）或CSP，可使電路圖形線寬達(dá)到幾微米到幾十微米的等級(jí)。在MCM基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)的與外...
