- 搜標(biāo)題
- 搜題干
- 搜選項(xiàng)
問答題
【簡答題】簡述芯片粘結(jié)材料？
答案：
通常采用粘接技術(shù)實(shí)現(xiàn)管芯與底座的連接的材料。要求機(jī)械強(qiáng)度、化學(xué)性能穩(wěn)定、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、熱匹配、低固化溫度、可操作性。
你可能感興趣的試題
問答題
【簡答題】簡述引線框架材料？
答案：
引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電...
問答題
【簡答題】簡述引線材料？
答案：
用于集成電路引線的材料，需要注意的特性為電特性、絕緣性質(zhì)、擊穿、表面電阻熱特性，玻璃化轉(zhuǎn)化溫度、熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)，機(jī)械...
