受激發(fā)的氣態(tài)原子先以非輻射形式失去部分能量回到較低激發(fā)態(tài)或者受激原子獲得非輻射能后再直接回到較低激發(fā)態(tài)所發(fā)射的熒光。
在已知置信水平，可以檢測到的待測物的最小質(zhì)量或濃度。
當(dāng)外加電壓達(dá)到待測物分解電壓后，在極譜曲線上出現(xiàn)的比極限擴(kuò)散電流大得多的不正常的電流峰，稱為極譜極大。
通過測量在電解過程中，待測物發(fā)生氧化還原反應(yīng)所消耗的電量為基礎(chǔ)的電分析方法。
形成氫鍵使電子云密度平均化（締合態(tài)），使體系能量下降，基團(tuán)伸縮振動頻率降低，其強(qiáng)度增加但峰形變寬。
最新試題
進(jìn)給
靜剛度
減少工藝系統(tǒng)受力變形的途徑有哪些？
簡述加工過程監(jiān)控系統(tǒng)的特點(diǎn)。
精密和超精密加工方法有什么？
工序
粗基準(zhǔn)的選擇原則有哪些？
機(jī)床誤差
獲得零件表面形狀精度的主要方法哪有三種？
成批生產(chǎn)
