A.治療目的是充分暴露根分叉區(qū),以利于菌斑控制
B.附著齦寬度足夠時(shí)采用袋壁切除術(shù)
C.附著齦寬度不足時(shí)采用根向復(fù)位瓣術(shù)
D.無治療價(jià)值,需拔除
E.常結(jié)合骨修整術(shù)
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A.上頜第二磨牙
B.下頜第二磨牙
C.上頜第一磨牙
D.下頜第一磨牙
E.上頜前磨牙
A.可探及分叉外形,X線片顯示無異常表現(xiàn)
B.只有一側(cè)可探入分叉區(qū),X線片示骨密度略降低
C.一側(cè)或雙側(cè)可探入分叉區(qū),但不能穿通,X線片示骨密度略降低
D.探針能通過分叉區(qū),但有牙齦覆蓋,X線片示骨密度降低區(qū)
E.探針能通過分叉區(qū),且無牙齦覆蓋,X線片示骨密度降低區(qū)
A.齦溝探診可達(dá)3mm或更多
B.加深的齦溝稱為齦袋
C.齦袋的上皮附著水平位于釉牙骨質(zhì)界以下的根面上
D.牙周探診深度常大于組織學(xué)上的齦溝深度
E.齦袋的形成是因牙齦腫脹或增生所致
A.成纖維細(xì)胞的分裂增加
B.合成蛋白膠原的能力增強(qiáng)
C.與患者的口腔衛(wèi)生有關(guān)
D.膠原酶活性增強(qiáng)
E.膠原合成大于降解
A.梭形桿菌、螺旋體與中間普氏菌
B.梭形桿菌與牙齦卟啉菌
C.伴放線聚集桿菌與螺旋體
D.黏性放線菌與螺旋體
E.伴放線聚集桿菌
最新試題
右上64缺失,右上753穩(wěn)固()
當(dāng)口腔處于休息狀態(tài)時(shí),義齒容易松動(dòng)脫落導(dǎo)致()
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