A.瓷貼面
B.金屬烤瓷全冠
C.樹(shù)脂貼面
D.全瓷冠
E.以上均可
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A.使用優(yōu)良材料
B.避免應(yīng)力集中
C.增加牙體預(yù)備量
D.避免鑄件缺陷
E.均勻分散咬合力
A.齦上潔治
B.牙體預(yù)備中破壞結(jié)合上皮
C.使用含腎上腺素的排齦線
D.戴暫時(shí)冠
E.以上都不是
A.雙端有基牙,雙端為不動(dòng)連接
B.雙端有基牙,一端為可動(dòng)連接體,一端為不動(dòng)連接體
C.雙端有基牙,雙端為可動(dòng)連接體
D.只有一端有基牙,為不動(dòng)連接體
E.為2種或3種基本類型的固定橋組合而成
A.圈形卡環(huán)
B.回力卡環(huán)
C.聯(lián)合卡環(huán)
D.倒鉤卡環(huán)
E.延伸卡環(huán)
A.遠(yuǎn)中鄰面板
B.近中鄰面板
C.近中牙合支托
D.遠(yuǎn)中牙合支托
E.桿式卡環(huán)
最新試題
Kennedy第一類缺失,基牙向遠(yuǎn)中傾斜。擬用可摘局部牙齒修復(fù),義齒戴入的方向是()。
影響全口義齒穩(wěn)定性,使全口義齒固位力發(fā)生變化的主要因素是()。
磁性附著體戴用后的注意事項(xiàng),不包括()。
可摘局部義齒游離端受力時(shí),主要表現(xiàn)是()。
全冠粘固較長(zhǎng)時(shí)間后出現(xiàn)疼痛,其主要原因不包括()。
全口義齒基托需要緩沖的地方是()。
光接觸修復(fù)體表面,當(dāng)光的入射角為多少度時(shí),光的反射量最大?()
可摘局部義齒的游離端發(fā)生不穩(wěn)定的表現(xiàn),不包括()。
固定橋撓曲造成的不良后果不包括()。
單端固定橋的適應(yīng)證不包括()。