A.定點
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹的深度
E.控制用力的大小
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.基托中部
B.基托最厚區(qū)
C.基托最薄區(qū)
D.基托最窄區(qū)
E.基托應(yīng)力集中區(qū)
A.輕輕接觸
B.離開0.1~0.4mm
C.離開0.5~1.0mm
D.離開1.5~2.0mm
E.離開2.1~2.5mm
A.連接體將卡環(huán)與基托連接成一整體
B.連接體具有加強(qiáng)義齒的作用
C.連接體應(yīng)分布合理
D.卡環(huán)的連接體應(yīng)互相重疊,加強(qiáng)義齒抗折能力
E.卡環(huán)連接體與支托連接體平行,然后橫跨,形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)
A.0.5~1.0mm
B.1.0~1.5mm
C.1.6~2.0mm
D.2.1~2.5mm
E.以上都不是
A.連接體末端進(jìn)入上前牙缺隙處并超過A1B1咬合著力點
B.末端止于缺牙區(qū)的腭側(cè)
C.末端止于缺牙區(qū)的唇側(cè)
D.兩側(cè)連接體相接處平行,不進(jìn)入缺牙區(qū)
E.以上都不是
最新試題
若右下4、5缺隙間隙比對側(cè)同名牙大,在設(shè)計上不應(yīng)該出現(xiàn)的措施是()
在制作金屬烤瓷全冠的基底冠時,若蠟型厚度均勻一致,容易產(chǎn)生的結(jié)果是()
鑄型的烘烤及焙燒最佳方法是()
義齒完成后發(fā)現(xiàn)軟襯材料與基托樹脂出現(xiàn)局部分離,可能原因是()
烤瓷牙戴入后出現(xiàn)頸緣崩瓷,最可能的原因是()
軟襯過程中錯誤的操作是()
該病例基托縱裂最可能的原因是()
烤瓷橋試戴咬合時發(fā)生崩瓷()
如果以金屬底層恢復(fù)缺損,下列哪一項不是其結(jié)果()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法是()