上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
您可能感興趣的試卷
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷一
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷二
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)(主管技師)專業(yè)實(shí)踐能力提分密卷三
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺（三）
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺（一）
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺（二）
- 口腔醫(yī)學(xué)技術(shù)專業(yè)實(shí)踐能力考前沖刺（四）
你可能感興趣的試題
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時(shí)石膏折斷
D.填塞時(shí)塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強(qiáng)度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
A.人工牙脫落
B.基托邊緣不齊
C.人工牙折斷
D.舌側(cè)基托折斷
E.支托折斷
A.基托折斷
B.人工牙折斷
C.卡環(huán)臂折斷
D.卡環(huán)體損傷
E.義齒變形
最新試題
該病例基托縱裂最可能的原因是（）
烤瓷橋試戴咬合時(shí)發(fā)生崩瓷（）
義齒主要為牙支持式，應(yīng)考慮（）
對熔模清洗時(shí)若無專用表面處理劑，最常用的液體是（）
兩中切牙近中鄰接點(diǎn)的定位依據(jù)是（）
如果以金屬底層恢復(fù)缺損，下列哪一項(xiàng)不是其結(jié)果（）
義齒完成后發(fā)現(xiàn)軟襯材料與基托樹脂出現(xiàn)局部分離，可能原因是（）
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是（）
單純前牙缺失，腭側(cè)基托應(yīng)考慮（）
選擇上前牙的長短主要參考（）