A.導(dǎo)電回路的動(dòng)接觸部位和母線靜接觸部位應(yīng)鍍銀
B.銅及銅合金與鋁或銅的搭接銅端應(yīng)鍍銀
C.鍍錫層厚度不宜小于10μm
D.鍍銀層厚度、硬度、附著性等應(yīng)滿足設(shè)計(jì)要求,不宜采用纖焊銀片的方式替代鍍銀
E.鍍錫層表面應(yīng)連續(xù)完整,無任何可見缺陷,如氣泡、砂眼、粗糙、裂紋或漏鍍,并且不得有銹跡或變色
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A.光潔
B.平整
C.焊縫外觀應(yīng)為比較均勻的魚鱗形
D.允許存在裂紋等缺陷
E.無坑洼
A.材質(zhì)性能
B.結(jié)構(gòu)強(qiáng)度
C.防腐性能
D.組織性能
A.63
B.73
C.80
D.90
A.100%
B.95%
C.80%
D.65%
A.C2
B.C3
C.C4
D.C5
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