A.RPA組合卡
B.RPI組合卡
C.回力卡環(huán)
D.圈形卡環(huán)
E.三臂卡環(huán)
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A.減少人工牙數(shù)目
B.減小人工牙的頰舌徑
C.減小人工牙的近遠中徑
D.選擇牙尖斜度稍小的人工牙
E.縮小基托面積
一患者
缺失，余牙正常，若選擇可摘局部義齒修復，則該牙列缺損情況應設計為（）。
A.牙支持式
B.黏膜支持式
C.混合支持式
D.黏膜支持式或混合支持式
E.以上方式均可
上頜
缺失，余留牙正常。基牙應選（）。
A.A
B.B
C.C
D.D
E.E
A.后牙排列過于頰側(cè)
B.后牙排列過于舌側(cè)
C.后牙覆蓋過大
D.后牙覆
過小
E.后牙覆過大
男，50歲。下頜可摘局部義齒修復后初戴3天，摘戴義齒時疼痛明顯，咀嚼食物有痛感，口內(nèi)檢查：
活動義齒修復，基牙穩(wěn)固，義齒固位性及穩(wěn)定性好，咬合接觸良好，右下頜舌骨嵴隆突處黏膜有潰瘍點。造成摘戴義齒疼痛的原因是（）。
A.咬合壓力過大
B.卡環(huán)固位過緊
C.基托進入軟組織倒凹內(nèi)
D.基托與黏膜貼合過緊
E.摘戴義齒用力過大
最新試題
為減小游離端牙槽嵴負擔的措施中錯誤的是（）.
患者修復前不需考慮（）.
基牙預備時應制備出（）.
下頜牙槽嵴黏膜壓痛的最可能原因是（）.
工作側(cè)出現(xiàn)早接觸，應選磨（）.
如果大連接體采用舌桿，間接固位體最好選（）.
取本例患者下頜模型時應采用何種印模方法（）.
若檢查同時發(fā)現(xiàn)全冠鄰接不良，則應同時考慮（）.
頰黏膜出現(xiàn)血腫的可能原因是（）.
如果患者在咀嚼食物過程中感覺義齒有翹動轉(zhuǎn)動等現(xiàn)象，臨床進一步的檢查中不包括（）.