A.印模膏
B.印模蠟
C.藻酸鹽印模材料
D.瓊脂印模材料
E.硅橡膠
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A.右側(cè)上后牙頰尖或下后牙舌尖
B.右側(cè)上后牙舌尖或下后牙頰尖
C.左側(cè)上后牙頰尖或下后牙頰尖
D.左側(cè)上后牙舌尖或下后牙舌尖
E.上下后牙中央窩
A.頰部軟組織內(nèi)陷
B.后牙覆蓋較小
C.后牙排列偏頰側(cè)
D.后牙覆蓋較大
E.咬合面有尖銳邊緣
A.上唇系帶附麗過(guò)高
B.上唇系帶過(guò)長(zhǎng)
C.基托在上唇系帶處緩沖不足
D.基托在上唇系帶處太厚
E.基托在上唇系帶處不密合
A.全冠就位時(shí)粘結(jié)劑已開(kāi)始固化
B.粘結(jié)劑調(diào)和太稠
C.全冠粘結(jié)面放置粘結(jié)劑太多
D.咬棉卷加壓時(shí)未咬緊
E.全冠粘結(jié)時(shí)就位方向不對(duì)
A.患牙繼發(fā)齲壞
B.對(duì)頜牙咬合疼痛
C.患牙咬合疼痛
D.顳下頜關(guān)節(jié)功能紊亂病
E.以上均有可能發(fā)生
最新試題
全口義齒基托邊緣與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊處相接觸的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過(guò)深，而Spee曲線(xiàn)曲度過(guò)平，則常會(huì)導(dǎo)致（）。
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起（）。
全口義齒覆蓋的上、下牙槽嵴頂區(qū)屬于（）
屬于TMD致病因素里功能因素的是（）
牙體缺損修復(fù)時(shí)，如原有根尖周病未徹底治療，修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)（）
牙體缺損修復(fù)時(shí)牙體制備如切磨過(guò)多接近牙髓修復(fù)后可出現(xiàn)（）。
牙體缺損修復(fù)時(shí)，如粘固劑過(guò)稀，會(huì)引起（）
牙體缺損修復(fù)時(shí)如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差修復(fù)后可出現(xiàn)（）。
全口義齒覆蓋的上下牙槽嵴頂區(qū)屬于（）。