A.鎳鉻合金強(qiáng)度較好
B.連接體偏舌側(cè)
C.盡量增加連接體齦厚度
D.咬合接觸最好在瓷面上
E.金瓷銜接處避開(kāi)咬合功能區(qū)
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A.金瓷冠的顏色主要靠上色獲得
B.體瓷厚度一般為0.5mm
C.不透明瓷至少0.4mm
D.瓷燒結(jié)次數(shù)增加則瓷的熱膨脹系數(shù)增加
E.以上都不對(duì)
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無(wú)壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
A.采用多根管不平行樁設(shè)計(jì)
B.適當(dāng)減小牙體預(yù)備聚合度
C.增加輔助固位形
D.制備齦上邊緣
E.增加固位體密合度
最新試題
牙體缺損修復(fù)時(shí)如原有根尖周病未徹底治療修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)（）。
牙體缺損修復(fù)時(shí)，如鄰接關(guān)系恢復(fù)不好，會(huì)造成（）
全口義齒覆蓋的牙槽嵴與唇頰溝、舌溝、上頜后堤區(qū)及下頜磨牙后墊區(qū)之間的區(qū)域?qū)儆冢ǎ?/p>
屬于TMD致病因素里咬合因素的是（）
患者長(zhǎng)期使用陳舊全口義齒，養(yǎng)成習(xí)慣性前伸，戴牙時(shí)易出現(xiàn)（）。
牙體缺損修復(fù)時(shí)，如原有根尖周病未徹底治療，修復(fù)后會(huì)出現(xiàn)（）
與精神因素關(guān)聯(lián)最大的是（）
牙體缺損修復(fù)時(shí)，如修復(fù)體不吻合或粘固劑質(zhì)量差，修復(fù)后可出現(xiàn)（）
牙體缺損修復(fù)時(shí)如粘固劑過(guò)稀會(huì)引起（）。
全口義齒排牙時(shí)前牙覆牙合過(guò)深，而Spee曲線曲度過(guò)平，則常會(huì)導(dǎo)致（）。