A.未按比例調(diào)和塑料
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.熱處理升溫過快
D.填塞時(shí)塑料壓力不足
E.裝盒時(shí)石膏有倒凹
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A.回力卡環(huán)
B.桿形卡環(huán)
C.長(zhǎng)臂卡環(huán)
D.聯(lián)合卡環(huán)
E.雙臂卡環(huán)
A.與牙槽嵴黏膜接觸
B.離開牙槽嵴0.5~1mm
C.離開牙槽嵴1~2mm
D.位于牙齒鄰面外形突點(diǎn)處
E.位于牙齒靠近牙合緣處
A.嵌體蠟
B.鑄道蠟
C.粘蠟
D.基托蠟
E.印模蠟
A.桿卡固位裝置
B.球帽固位裝置
C.磁性固位體
D.套筒冠
E.卡環(huán)類固位體
A.基牙舌傾,頰側(cè)無倒凹者
B.基牙近中傾斜,頰側(cè)遠(yuǎn)中無倒凹者
C.基牙遠(yuǎn)中傾斜,頰側(cè)近中無倒凹者
D.口底過淺者
E.游離端缺失,基牙頰側(cè)存在組織倒凹
最新試題
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜,Angle分類為()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達(dá)()。
基托在以下哪個(gè)區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。