A.焊面清潔好
B.加蠟粘固和砂料包埋
C.只在焊接區(qū)局部加熱
D.火焰引導(dǎo)焊料流動(dòng)
E.放準(zhǔn)焊料
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A.定點(diǎn)
B.定位
C.定向
D.控制卡環(huán)臂進(jìn)入倒凹的深度
E.控制用力的大小
A.就位困難
B.壓迫牙齦
C.摘戴困難
D.食物嵌塞
E.基牙受力過(guò)大
A.牙合邊緣連線
B.齦邊緣連線
C.頸邊緣連線
D.牙冠外形高點(diǎn)線
E.觀測(cè)線
A.非緩沖型冠外附著體常需采用兩個(gè)或多個(gè)基牙形成聯(lián)冠
B.緩沖型冠外附著體的義齒戴入后,允許義齒在各方向上有輕微的運(yùn)動(dòng)
C.緩沖型冠外附著體能為義齒提供更好支持作用
D.當(dāng)缺牙區(qū)牙槽嵴條件差時(shí),應(yīng)采用緩沖型冠外附著體
E.緩沖型冠外附著體能減小傳遞到基牙上的側(cè)方扭力
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上下兩半型盒分離劑沒(méi)有涂好
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.以上都不是
最新試題
基托不能伸展過(guò)多的區(qū)域是()
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域應(yīng)充分延伸?()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時(shí)可設(shè)計(jì)的鑄造大連接體形式是()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
基托在以下哪個(gè)區(qū)域不能伸展過(guò)多?()。